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フレキシブルプリント配線板生産

TABフレキ基板

1:大量生産から少量多品種の生産まで対応可能
(リール to リール工法、シート生産での対応)

2:高密度微細配線フレキシブル基板生産

リール to リール工法では、送り/巻き取りを含めた自動化による高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが生産可能です。また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に対応可能です。

TABフレキ基板/特徴・構成

Tape Automated Bondingの略で、ICの実装方式の名称です。

TAB:Tape Automated Bonding

TAB構成

TABフレキ基板の特徴は片面配線構造ではあるが、 裏面から電気的接続が可能なコンタクトホールと呼ばれる接続用穴を持つ構造です。

リール to リール工法

リール to リール工法により多彩なフレキシブルプリント配線板を試作から量産、実装までサポート。

リール to リールの特徴

  • リール to リール工法によるフレキシブルプリント配線板の量産が可能。
  • 加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。
  • フレキシブルプリント配線板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。
  • Ni(ニッケル)/Au(金)の電解めっき設備を保有し、ニーズに合った仕様での提供が可能。
  • 接続用接点にインナーリード構造形成が可能。
TABフレキ
クリーンルーム
インナーリード

品質/環境に対する取組み

  • 製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。
  • 各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。
  • RoHS指令対応及び94VTM-0相当の難燃性を有したフレキシブルプリント配線板を提供。

高密度微細配線フレキシブル基板(開発品)

高品質の超微細/極薄/極小フレキシブル配線板の採用によりモジュールの小型化・薄型化に貢献し、設計の自由度を広げます。

高密度配線(30μmピッチ以下)/VIAフィル
20μmピッチの微細配線FPCを開発中

模式図

模式図

断面図

断面図

FPC製造

SEM写真

配線写真

配線写真

配線拡大写真

配線拡大写真

VIAフィル部断面写真

VIAフィル部断面写真

FPC実装

独自搬送技術(リールtoリール工法)によるリールでのフレキシブルプリント配線板実装と枚葉でのプリント配線板実装(リジッド/フレキ)を用途に応じて対応します。

FPC実装

フレキシブル基板 製造仕様(基本スペック)

  片面 両面
一般 TAB COF 一般/COF TAB
L/S(MIN) 18/18μm 35/40、35/45μm 25/25μm 18/18μm 18/18μm
基材厚 25μm Ad:12μm
Pi:50μm
25μm 25μm 25μm
銅厚(配線厚) 5~15μm 25μm、35μm 12μm 5~15μm 5~15μm
配線保護 感光性カバーレイ カバーレイフィルム カバーレイフィルム 感光性カバーレイ 感光性カバーレイ
端子処理 ダイレクトAu・他 電解Ni-Au 電解Ni-Au ダイレクトAu・他 ダイレクトAu・他
外形サイズ【㎜】 Min 10×10
Max 70×70
Min 10×10
Max 60×120
Min 10×10
Max 60×120
Min 10×10
Max 70×70
Min 10×10
Max 70×70
外形寸法精度 ±0.1㎜ ±0.2㎜ ±0.2㎜ ±0.1㎜ ±0.1㎜
端面からのPT距離 0.1㎜以上 0.8㎜以上 0.8㎜以上 0.1㎜以上 0.1㎜以上
製造形態 シート リール リール シート シート
配線形成方法 セミアディティブ エッチング エッチング セミアディティブ セミアディティブ
  • 上記数値は標準値です。これ以上の要求仕様も検討させて頂きます。

リール to リール工法での大量生産、シート生産での少量多品種の生産にも対応可能です。

層構成(参考)

  片面FPC 両面FPC
層構成 片面FPC 両面FPC
層仕様 A:端子処理 ※
B:配線保護層 ※
C:配線層 銅箔+銅めっき
D:層間絶縁層 ポリイミド
A:端子処理 ※
B:配線保護層 ※
C:L1 配線層 銅箔+銅めっき
D:層間絶縁層 ポリイミド
E:L2 配線層 銅箔+銅めっき
F:配線保護層 ※
G:端子処理 ※
  • 層構成・材料のご指定等はご相談お願い致します。