プリント配線板/設計～試作
最終的な量産性や部品実装性を見込んだプリント配線板の設計を実現。試作基板・実装では小中ロット、短納期対応であらゆるニーズに対応します。
プリント配線板設計/実績
仕様検討~動作確認
評価・検討、デバッグなどの治具製作を回路設計からサポートします
- 仕様検討
- 顧客からの要求を、実現可能な仕様レベルに落とし込みます。
- 部品調査＆選定
- 部品の耐久性や入手性を考慮して選定します。
- 回路設計/基板設計/シミュレーション
- 設計作業を連携して進めます。
回路設計（MeBP、DG、OrCAD）/基板設計（BD、DF、Allegro）/シミュレーション（信号品質、電源品質）
- 基板製造/部品調達/部品実装
- 外部メーカーと連携し、基板製造・部品実装を実現します。
- 動作確認
- オープン/ショート、電圧確認などを実現します。
シミュレーション
評価・検討、デバッグなどの治具製作を回路設計からサポートします
SIシミュレーション（SI＝Signal Integrity：信号品質）
信号に関するシミュレーションを実施して設計にフィードバックします。
- 波形解析
- クロストーク解析
- タイミング解析
- Eyeダイヤグラム表示
PIシミュレーション（PI＝Power Integrity：電源品質）
電源に関するシミュレーションを実施して設計にフィードバックします。
EMI対策（EMI＝Electro-Magnetic Interference：電波妨害）
EMI対策を考慮した基盤設計を展開します。
熱解析
基板の放熱の視点からのシミュレーションです。
工程と実施シミュレーションの関係
1.プリシミュレーション
- SIシミュレーション
- 波形確認/ダンピング・終端抵抗値確認/ASICバッファ能力確認
- PIシミュレーション
- 電圧降下量事前確認
2.基板設計
- EMI対策
- EMI・デジタルチェック/電源プレーン共振解析
3.ポストシミュレーション
- SIシミュレーション
- 波形確認/DDRタイミングマージン確認
- PIシミュレーション
- 電圧降下確認/電流密度確認/インピーダンス確認
試作基板・実装供給
ライブラリ/標準/検証ツール/インフラの構築
PCB試作実装ユニットの高品質・短納期と量産での低コストを実現する 
試作基板/製造手番
| 貫通基板 |
| 片面板 |
4日間 |
| 両面板 |
4日間 |
| 4層板 |
5日間 |
| 6層板 |
5日間 |
| 8層板 |
6日間 |
| 10層板以上 |
要相談 |
| ビルドアップ基板 |
| 1-2-1 |
8日間 |
| 1-4-1 |
9日間 |
| 1-6-1 |
9日間 |
| 2-2-2 |
9日間 |
| 2-4-2 |
10日間 |
| 2-6-2 |
要相談 |
試作実装
部品御支給の場合SMT5日間
- ※ BGA搭載ありでも同日程で対応可能です。
- ※ 3段積以上のビルドアップ基板も対応可能ですが、要相談とさせてください。
- ※ 表記情報は目安です。条件によっては対応できない事もございます。
設計ツール
| 分類 |
メーカー |
ツール名 |
| 論理設計 |
Intel |
QuartusⅡ |
| 回路設計項目名 |
図研 |
Design Gateway |
| 富士通 |
MeBP |
| CADENCE |
OrCAD |
| シミュレーション |
Siemens |
HyperLynx SI |
| 富士通 |
SignalAdviser SI |
| CADENCE |
PowerDC |
| CADENCE |
PowerSI |
| NEC |
DEMITASNX |
| 基板設計 |
CADENCE |
Allegro |
| 図研 |
Board Designer |
| 図研 |
Component Manager |
| 図研 |
Design Force |
| 図研 |
Components Editor |
| 実装検証 |
図研 |
ADM |
| 図研 |
DFM Center |
日本語
English
