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フレキシブルプリント配線板製造

TABフレキ基板

リール to リール工法によるフレキシブルプリント配線板製造

リール to リール工法のメリットとして、送り/巻き取りを含めた自動化による高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により品質向上が実現可能です。

TABとは?

Tape Automated Bondingの略で、ICの実装方式の名称です。

TAB:Tape Automated Bonding

TABフレキ基板/特徴・構成

TAB構成

TABフレキ基板の特徴は片面配線構造ではあるが、 裏面から電気的接続が可能なコンタクトホールと呼ばれる接続用穴を持つ構造です。

リール to リール工法

リール to リール工法により多彩なフレキシブルプリント配線板を試作から量産、実装までサポート。

リール to リールの特徴

  • リール to リール工法によるフレキシブルプリント配線板の量産が可能。
  • 加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。
  • フレキシブルプリント配線板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。
  • Ni(ニッケル)/Au(金)の電解めっき設備を保有し、ニーズに合った仕様での提供が可能。
  • 接続用接点にインナーリード構造形成が可能。
TABフレキ
クリーンルーム
インナーリード

品質/環境に対する取組み

  • 製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。
  • 各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。
  • RoHS指令対応及び94VTM-0相当の難燃性を有したフレキシブルプリント配線板を提供。

基本スペック

最大製品配置エリア 143(W)×142(L)mm
ベースフィルム厚み 25μm以上
配線導体厚 35μm以下
パターン保護 カバーレイフィルム仕様
表面処理 Ni/Auめっき(Ni 3μm以下/Au 1μm以下)
インナーリード Min:インナーリード60μm(※配線導体厚に依存します)

高精細配線仕様

  • 配線の高精細化は配線導体厚により異なりますので、ご相談ください。
配線導体厚 配線幅
75μm 50μm 30μm 20μm 15μm 10μm
4μm(1/8OZ)
9μm(1/4OZ)  
12μm(1/3OZ)    
18μm(1/2OZ)      
25μm(3/4OZ)        
35μm(1/2OZ)          

めっき仕様

  • 下記以外についても、ご相談ください。
電解めっき Ni スルファミン酸Ni 0.5~2.0μm
Au ソフト金めっき 0.03~1.0μm
Ni+Au ソフト金めっき Ni0.5~2.0μm/Au0.03~1.0μm
フィルム材質 フィルム厚 接着剤厚
ポリイミド系フィルム 4μm~50μm 配線銅厚により変化します
ポリエステル系フィルム

FPC実装

独自搬送技術(リールtoリール工法)によるリールでのフレキシブルプリント配線板実装と枚葉でのプリント配線板実装(リジッド/フレキ)を用途に応じて対応します。

FPC実装

高密度多層フレキシブル配線板(開発品)

高品質の超微細/極薄/極小フレキシブル配線板の採用によりモジュールの小型化・薄型化に貢献し、設計の自由度を広げます。

配線幅図
(例)25μmピッチ微細配線の断面図とSEM写真

(例)25μmピッチ微細配線の断面図とSEM写真

FPC製造